テスラがAIアクセラレータロードマップ更新 SI6はHW4の80倍の演算性能
テスラはAIアクセラレータのロードマップ更新を発表した。第6世代推論チップSI6は、現行HW4の80倍の演算性能を持つ見込み。Dojo D3トレイニングチップはマルチチップ設計と積層型HBMを採用する。テスラはAI関連の名称を「スーパーインテリジェンス(SI)」に変更すると発表した。
1 社の報道をもとに AI が要約
出典
- IT之家元記事を読む ↗
最新
- 半導体
Microsoft、Oracle の AI コンピューティング賃貸契約を更新せずとの報道
Microsoft は、AI版 Bing 用の Oracle への 2023 年コンピューティング契約を更新しない決定を下したと報じられている。旧世代 NVIDIA チップを使用していた設備は直近数か月で順次閉鎖された。
- 半導体
DEEPX、低発熱AIチップ「DX-M1」発表
韓国のAIチップスタートアップDEEPXが、低発熱AIチップ「DX-M1」を米国で発表。CEOは、通常の製品と比較して温度パフォーマンスが優れていると強調した。
- 半導体
AI需要によりメモリ供給逼迫、2030年まで継続の見込み
AIデータセンター需要の拡大によりグローバルメモリ供給が逼迫し、AIがDRAMの約70%を消費。アナリストは供給不足が2030年代まで継続し、GPU等のハードウェア価格の高止まりが続くと予測する。
すべてのニュース → · 著作権は各作者に帰属します