半導体

DEEPX、低発熱AIチップ「DX-M1」発表

韓国のAIチップスタートアップDEEPXが、低発熱AIチップ「DX-M1」を米国で発表。CEOは、通常の製品と比較して温度パフォーマンスが優れていると強調した。

1 社の報道をもとに AI が要約

出典

最新

  1. 半導体

    Microsoft、Oracle の AI コンピューティング賃貸契約を更新せずとの報道

    Microsoft は、AI版 Bing 用の Oracle への 2023 年コンピューティング契約を更新しない決定を下したと報じられている。旧世代 NVIDIA チップを使用していた設備は直近数か月で順次閉鎖された。

    INSIDE

  2. 半導体

    AI需要によりメモリ供給逼迫、2030年まで継続の見込み

    AIデータセンター需要の拡大によりグローバルメモリ供給が逼迫し、AIがDRAMの約70%を消費。アナリストは供給不足が2030年代まで継続し、GPU等のハードウェア価格の高止まりが続くと予測する。

    科技新報

すべてのニュース → · 著作権は各作者に帰属します