芯片

高通完成 HBC 技术验证，AI250 明年出样

高通宣布第一代高带宽计算（HBC）技术完成硬件验证，实现 133TB/s 内存带宽。该技术采用多层 LPDDR 堆叠与近存计算架构，搭配 AI250 加速器计划于 2027 年上半年出样。此举标志着以 LPDDR 替代 HBM 的 AI 推理内存方案进入产品化阶段。

由 AI 根据 1 家媒体的报道整理

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