晶片

台積電擬漲價先進封裝以應對AI需求

台積電考慮將CoWoS先進封裝價格調高10%至20%。此举因AI需求激增導致產能吃緊，且設備交貨期延長。預估月產能2026年將突破13萬片晶圓。

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