晶片

Intel強調EMIB封裝技術挑戰台積電AI晶片市場

隨著AI晶片尺寸擴大，Intel強調其EMIB先進封裝技術將迎戰龐大商機。該公司試圖以此技術挑戰台積電在先進封裝市場的領導地位。此舉反映半導體業界對AI算力需求的強勁關注。

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