NVIDIA 透過全棊代碼設計解決 AI 記憶體挑戰
面對大模型與代理應用帶來的 GPU 記憶體壓力,NVIDIA 透過全棧代碼設計優化架構。該公司率先將 HBM3e 與 HBM4 技術導入加速運算堆疊,以持續提升性能並應對記憶體供給緊縮與價格上漲的趨勢。
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谷歌宣布推出兩款新 TPU 晶片,分別針對機密計算與擴充模型資訊存取能力,以滿足 AI 智能體需求。此举加速了晶片產品迭代速度,旨在進一步挑戰輝達在 AI 晶片市場的霸主地位。
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微軟傳不續約 Oracle AI 算力租約
據傳微軟決定不續簽 2023 年為 AI 版 Bing 向 Oracle 租用算力的合約。這批採用舊世代 NVIDIA 晶片的產能近幾個月已陸續關閉。此舉反映雲端算力供需變化。
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