晶片2 家報導

輝達GTC柏林登場，矽品CPO產能拚增30倍

輝達德國柏林GTC大會將於10月21日登場。根據報導，矽品（SigmaStar）正積極擴充CPO（共封裝光學）產能，目標增長達30倍，以因應AI工廠對高速運算與連接的需求。此舉顯示AI算力基礎建設持續擴張，供應鏈相關企業受益。

由 AI 依據 2 家媒體的報導整理

出處

最新

  1. 晶片

    AWS產能預訂至2028年 電力記憶體短缺成隱憂

    亞馬遜指出AWS雲端運算產能已滿載至2028年。受AI基礎設施需求驅動，電力與記憶體短缺成為主要瓶頸，凸顯AI基礎設施擴張面臨的硬體資源壓力。

    科技新報

  2. 晶片

    輝達推DSX架構 助AI資料中心節能30%

    輝達於柏林展示DSX架構，著重從用電端提升效率。該方案最高可為AI資料中心節省30%電力，針對目前AI擴容面臨的缺電難題提供解決思路。

    科技新報

全部新聞 → · 版權屬原作者